產地 | 美國 |
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廠家 | 美國杜邦 |
斷裂伸長率 | 4.0﹪ |
類型 | 標準料 |
密度 | 1.50g/cm3 |
牌號 | 5130L |
熱變形溫度 | 320℃ |
認證 | CCC |
彎曲彈性模量 | 151mpa |
彎曲強度 | 30mpa |
維卡軟化點 | 400℃ |
銷售方式 | 品牌經銷 |
顏色 | 灰白色 |
執行質量標準 | 美標 |
用途級別 | 汽車部件 |
品牌 | 杜邦 |
加工級別 | 注塑級 |
特性級別 | 標準級 |
規格級別 | 玻纖增強 |
液晶高分子聚合物,簡稱LCP。
一:性質
1:LCP外觀:米黃色(也有呈白色的不透明的固體粉末)
2:LCP密度:1.35-1.45g/cm3
3、LCP具有自增強性:具有異常規整的纖維狀結構特點,因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻纖、碳纖等增強,更遠遠超過其他工程塑料,駐馬店LCP日本住友化學 駐馬店LCP E6808LHF-BZ-Z。
4、液晶聚合物還具有優良的熱穩定性、耐熱性及耐化學性,對大多數塑料存在的蠕變特點,液晶材料可以忽略不計,而且耐磨、減磨性都很優異,淄博LCP美國阿莫科 淄博LCP G930。
5、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好,具有優異的阻燃性,能熄滅火焰而不再繼續進行燃燒。其燃燒等級達到V-0級水平。
6、LCP具有優良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高,耐電弧性良好。在連續使用溫度200-300℃,其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右,雞西LCP日本住友化學 雞西LCP E6808LHF-BZ。
7、LCP具有突出的耐腐蝕性能,LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕,對于工業溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水,接觸后不會被溶解,也不會引起應力開裂,
8:液晶樹脂的耐熱性分類(低、中和高耐熱型)
LCP性質:
LCP外觀:米黃色(也有呈白色的不透明的固體粉末) 2:LCP密度:1.35-1.45g/cm3 3、LCP具有自增強性:具有異常規整的纖維狀結構特點,因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻纖、碳纖等增強,更遠遠超過其他工程塑料。 4、液晶聚合物還具有優良的熱穩定性、耐熱性及耐化學藥品性,對大多數塑料存在的蠕變特點,液晶材料可以忽略不計,而且耐磨、減磨性均優異。 5、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好,具有優異的阻燃性,能熄滅火焰而不再繼續進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。 6、LCP具有優良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高,耐電弧性良好。在連續使用溫度200-300℃,其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。 7、LCP具有突出的耐腐蝕性能,LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕,對于工業溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水,接觸后不會被溶解,也不會引起應力開裂。 8:液晶樹脂的耐熱性分類(低、中和高耐熱型) a、低耐熱 <177>243 Xydar® -930、杜邦;6130 日本寶理C130、Ueno LCP®2000、Titan LCP® LG431、日本三菱 E345G30
LCP主要用途
1)LCP塑膠原料其具有高強度、高剛性、耐高溫、電絕緣性等十分優良,被用于電子、電氣、光導纖維、汽車及宇航等領域。
2)用液晶作成的纖維可以做魚網、防彈服、體育用品、剎車片、光導纖維幾顯示材料等,還可制成薄膜,用于軟質印刷線路、食品包裝等。
3)LCP塑膠原料已經用于微波爐容器,可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件;用于電子電氣和汽車機械零件或部件;還可以用于醫療方面。
4)LCP塑膠原料可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料,以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;作光纖電纜接頭護套和高強度元件;代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。
5)LCP塑膠原料還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金,制件成型后其機械強度高,用以代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料,既可提高機械強度性能,又可提高使用強度及化學穩定性等。目前正在研究將LCP用于宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統等。
LCP基本物性:液晶聚合物LCP,它是一種新型的高分子材料,是目前 引人注目的聚合物之一。該材料不但能夠承受高溫,在熔融狀態下,呈現液晶性,有高度的取向,故可起到纖維增強的效果。其性能優異,具有高強度、高剛性、耐高溫、電絕緣性、線膨脹系數小、成型收縮率低和非常突出的彈性模量、非常高的溫度,可達350度。LCP還具有耐化學藥品、耐酸、溶劑和莖類等、分子間的纏繞非常少,只需很少的剪切應力**可使其取向,所以特別適合薄壁復雜形狀的制品。碳纖玻纖增強后應用范圍更加廣。終和性能更加優越。特別適合高溫電氣/電子裝備:能承受SMT裝備工序操作,包括無鉛回流焊接。