| 斷裂伸長率 | 4.5 % |
|---|---|
| 密度 | 1.42 g/cm3 |
| 彎曲強度 | 98 MPa |
| 規格級別 | 導電 |
| 彎曲模量 | 2940 MPa |
| 缺口沖擊強度 | 34 |
| 類型 | 標準料 |
| 牌號 | EB-08 |
| 銷售方式 | 品牌經銷 |
| 用途級別 | 汽車部件 |
| 廠家(產地) | 日本寶理 |
| 加工級別 | 吹塑級,注塑級 |
| 特性級別 | 耐磨,高剛性,增強級,導電級,抗靜電 |
本公司供應POMEB-08 日本寶理 吹塑級,注塑級 耐磨,高剛性,增強級,導電級,抗靜電_900000000 汽車部件，質量保證，歡迎咨詢洽談。
EB-08CD3501
奪鋼® POM
品級系列
奪鋼®
DURACON®
共聚甲醛 (POM)
(導電性 品級)
寶理塑料 EB-08 的一般物性
表 1-1 一般物性（ISO）
項目 單位 測試方法
導電性
EB-08
防靜電
顏色 CD3501
ISO(JIS)材質表示 ISO11469
(JIS K6999) >POM-CD10<
密度 g/cm3
ISO 1183 1.42
吸水率 (23℃、水中 24 小時) % ISO 62 0.7
拉伸強度 MPa ISO 527-1,2 55
斷裂應變 % ISO 527-1,2 4
彎曲強度 MPa ISO 178 93
彎曲模量 MPa ISO 178 2,950
簡支梁沖擊強度 (有缺口) kJ/m2
ISO 179/1eA 2.6
負荷變形溫度 (1.8MPa) ℃ ISO 75-1,2 95
線性熱膨脹系數 ((23 - 55°C)流動方向) x10-5/℃ 我公司規格 11
線性熱膨脹系數 ((23 - 55°C)垂直方向) x10-5/℃ 我公司規格 11
絕緣破壞強度 (3mmt) kV/mm IEC 60243-1 -
體積電阻率 Ω･cm IEC 60093 -
表面電阻率 Ω IEC 60093 -
體積電阻率 (我公司規格) Ω･cm 5 × 102
表面電阻率 (我公司規格) Ω 5 × 102
洛氏硬度 M(Scale) ISO2039-2 95
摩損量比 (對碳素鋼, 評價塑料方面, 面壓
0.49MPa, 30cm/s) x10-3mm3
/(N･km) JIS K7218 -
摩損量比 (對炭素鋼, 炭素鋼方面, 面壓
0.49MPa, 30cm/s) x10-3mm3
/(N･km) JIS K7218 -
動摩擦系數 (對碳素鋼, 面壓 0.49MPa, 30cm/s) JIS K7218 -
摩損量比 (對碳素鋼, 評價塑料方面, 面壓
0.98MPa, 30cm/s) x10-3mm3
/(N･km) JIS K7218 0.60
摩損量比 (對碳素鋼, 炭素鋼方面, 面壓
0.98MPa, 30cm/s) x10-3mm3
/(N･km) JIS K7218 0.01>
動摩擦系數 (對碳素鋼, 面壓 0.98MPa, 30cm/s) JIS K7218 0.50
摩損量比 (對 M90-44, 評價塑料方面, 面壓
0.06MPa, 15cm/s) x10-3mm3
/(N･km) JIS K7218 3.2
摩損量比 (對 M90-44, M90-44 方面, 面壓
0.06MPa, 15cm/s) x10-3mm3
/(N･km) JIS K7218 40.0
動摩擦系數 (對 M90-44, 面壓 0.06MPa, 15cm/s) JIS K7218 0.39
阻燃性 UL94 -項目 單位 測試方法
導電性
EB-08
防靜電
ＵＬ發行的黃卡 -
「出口貿易管理法令」的該當項目番號 附屬表 1 第 16 項
※1) 斷裂公稱應變
以上數值為材料的代表性測試值、并非該規格材料的**低值。客戶注意事項
● 本資料所記載的物性值是按各種規格及實驗方法
規定的條件制得的試驗片的代表性測試值。
● 本資料是根據本公司積累的經驗及實驗數據
作成的，本文所示數據對在不同的條件下
使用的制品不一定能完全適用。
因此其內容并非能保證完全適用于客戶的
使用條件，引用或借用時請客戶作**終判斷。
● 有關本資料所介紹的應用例、使用例等的知識產權
及使用壽命、可能性等請客戶自作考慮。
此外，本公司材料并沒有考慮到在醫療和齒科
方面的應用（用作移植組織片），故不推薦用
在此方面。
● 有關安全操作規程，請根據使用目的參考
相應材料的「技術資料」。
● 有關本公司材料的安全使用，請參照與所用材料、
品級相對應的安全數據表「SDS」。
● 本資料是根據現階段搜集到的資料、信息、
數據而作成的，如有新的見解時，有可能不加
預告而作更改，敬請注意。
● 對本公司制品的說明材料，或者是這里所說的
注意事項等，如有任何不明白的地方，敬請與
本公
