| 品牌 | TFL |
|---|---|
| 型號 | 6051 |
聚酰亞胺薄膜性能要求
序號 | 指標名稱 | 單位 | 指標值 | ||||||||
25μm | 40μm | 50μm | 75μm | 100μm | |||||||
1 | 密度 | Kg/m3 | 1.400×103±0.02 | ||||||||
2 | 拉伸強度 | 縱向 橫向 | Mpa | ≥135 ≥115 | |||||||
3 | 斷裂伸長 | 縱向及橫向 | % | ≥35 | |||||||
4 | 收縮率，縱向及橫向 150℃ 400℃ | % |
≤1.0 ≤3.0 | ||||||||
5 | 工頻電氣強度 | 平均值 | Mv/m | ≥150 | ≥130 | ≥110 | |||||
個別值 | ≥100 | ≥80 | ≥70 | ||||||||
6 | 表面電阻值, 200℃ | Ω | ≥1.0×1013 | ||||||||
7 | 體積電阻值, 200℃ | Ω·M | ≥1.0×1010 | ||||||||
8 | 相對介電常數48~62Hz | - | 3.5±0.4 | ||||||||
9 | 介質損耗因數48~60Hz | - | ≤4.0×10-3 | ||||||||
10 | 長期耐熱性溫度指數 | - | ≥180 | ||||||||
適用范圍：該聚酰亞胺薄膜式采用“流延法”生產的，它具有耐高溫、耐輻射和優良的介電性能，適用于H級電機，電器絕緣以及其它用途的電工絕緣材料。
聚酰亞胺薄膜
一、 介紹
聚酰亞胺薄膜是一種新型的耐高溫有機聚合物薄膜,是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在極強性溶劑(DMAC)中經縮聚并流涎成膜,再經亞胺化而成.它是目前世界上性能**好的薄膜類絕緣材料,具有優良的力學性能、電性能、化學穩定性以及很高的抗輻射性能、耐高溫和耐低溫性能(-269℃至+ 400℃)。1959年美國杜邦公司首先合成出芳香族聚酰亞胺,1962年試制成聚酰亞胺薄膜(PI薄膜),1965年開始生產,商品牌號為KAPTON。我國60年代末可以小批量生產聚酰亞胺薄膜，現在已廣泛應用于航空、航海、宇宙飛船**導彈、原子能、電子電器工業等各個領域。
二、薄膜的應用
１．在帶狀電纜和軟印刷電路中應用 由于薄膜柔軟,尺寸穩定性好,介電性能優越,適于作帶狀電纜或軟印刷電路的基材或覆蓋層,在加工過程中,鋼箔與薄膜在熱輥下復合,能耐受化學腐蝕、焊接等的高溫和化學處理,用它制成的帶狀電纜或軟印刷電路體積小、質量輕、可靠性高、耐高溫、抗輻射，適用于計算機等微型電路中。
２．在繞包電磁線中應用 以薄膜為基材，在其單面或雙面涂聚全氟乙丙烯乳液，制成粘帶。這種粘帶可包繞在裸銅線上，后進入高溫爐（約350℃），薄膜因收縮與導線貼緊，使繞包的粘帶層間熔融成一個整體，待導線出高溫爐冷卻時，在導線兩邊加一對壓輥以提高粘帶層間粘接強度。特點：耐熱性好、絕緣層厚度薄而均勻、密封性好，提高了導線的防潮性能、電性能、抗切通性能，由于薄膜柔韌性好，使導線在彎曲時絕緣層完好，無破裂現象。適用于H級、F級電機繞阻。匝間絕緣厚度比雙絲漆包線減薄約1/3，導熱性好，縮小電機體積，提高電機可靠性。廣泛應用在宇宙飛船、高壓電機、機車牽引電機、深井潛油泵電機和冶金電機等方面。
3．在電機絕緣中應用 薄膜除具有優異的熱、電、力學性能外，它在高溫下能承受壓縮蠕變，它適合于單層或與芳香族聚酰胺纖維紙復合作Ｈ級中小型電機槽絕緣，也可作礦山電機、機車牽引電機的對地絕緣及其它輔助絕緣。用聚酰亞胺薄膜代替玻璃漆布作為槽絕緣，可提高導線槽滿率8%，在同樣機座條件下，提高電機功率約20%。此外聚酰亞胺薄膜還可作大功率電力機車、交流發電機、抗輻射電機及各種精密電機的絕緣。
總之，在電子電工領域，作為絕緣材料，聚酰亞胺薄膜廣泛應用于宇航、航海、一般**、電磁線、電纜、變壓器、音響、麥克風、手機、電腦、直發鉗以及各種電機等，還用作柔性電路板、覆銅板、壓敏膠帶的基材、半導體的包封材料、高溫電容介質，以及儀表通訊、石油化工等工業部門。
三、 尺寸
1.標準厚度
標準厚度 | 25 | 40 | 50 | 75 | 100 |
允許偏差 | +2 | +3 | +4 | +5 | +6 |
-2 | -3 | -4 | -5 | -6 |
也可以根據客戶要求生產125-250um，允許偏差供需雙方協定。
寬度0.05cm-1m,可根據客戶要求裁切。
長度可根據客戶要求裁切**長1050米到2000米
